인쇄형 트랜지스터, 시스템 시제품 단계까지 확대
인쇄형 트랜지스터, 시스템 시제품 단계까지 확대
인쇄 방식으로 제조된 하위 시스템을 구현할 수 있는 최초의 개념 검증(PoC)이 2세대 트랜지스터 기술을 통해 방금 실현되었습니다. 이번 성과는 전자 통합이 최적화된 응용 시연 모델 개발의 길을 열어줍니다.
CEA Tech 산하 연구소인 Liten에서 10년 이상 개발해 온 유연한 유기 기판 기반 인쇄 전자 기술은 유럽의 ATLASS 프로젝트를 통해 중요한 진전을 이루었습니다. 부품 및 단순 회로 수준에서는 이미 개념 증명이 이루어졌으나, 복잡한 회로와 하위 시스템을 제조하는 데 필요한 충분한 성능과 효율 수준을 갖춘 파일럿 라인에서 플라스틱 기판에 트랜지스터를 인쇄하는 기술은 아직 입증되지 않았습니다. 이제 그 기술이 실현되었습니다!
Liten은 잉크 및 인쇄 장비 공급업체들과 긴밀히 협력하여, 생산 규모 확대에 필요한 효율성을 달성하기 위해 소재와 인쇄 공정(인쇄 롤러의 조각 공정 포함)을 최적화했습니다. 또한 공정 신뢰성을 향상시켜 불량률을 거의 제로 수준으로 낮추고, 부품의 완벽한 재현성을 확보했습니다. 수백 개에서 수천 개 규모의 트랜지스터 샘플 여러 개가 결함 0개(100% 작동 가능한 부품)로 생산되었습니다. 이러한 최적화 및 성숙화 작업을 통해 사물인터넷(IoT) 및 지능형 센서 표면 분야에서 인쇄형 트랜지스터 회로를 기반으로 한 프로토타입 제작과 기능성 시제품 구현이 가능해졌습니다. 이제 이 기술의 유용성을 다양한 응용 분야에서 검증해 나갈 예정입니다.
