GenesInk Group의 자회사인 GNKELEC 는 초박형, 경량, 고성능 전자 회로를 인쇄할 수 있게 해주는 전도성 나노 솔루션을 개발하고 있습니다.
재료 화학, 마이크로일렉트로닉스, 산업 디자인이 융합하는 접점에서, GNKELEC은 시스템 및 서브시스템의 구상·통합·제조 방식을 새롭게 정의합니다.
기존의 해결책이 한계에 부딪힐 때,
GNKELEC은 설계 제약을 자유로운 설계로 전환합니다.
주요 시장
시스템 인 패키지(SiP), 방위·항공우주, 의료 기술, 자동차, 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블, 스마트 패키징, 프리미엄 가전제품.
핵심 요구사항
경량화, 복잡한 폼팩터, 초소형화, 기계적 제약, 유연성 및 열 민감성 기재.
GNKELEC이 제공하는 가치
최소 소재로 극대화된 전도성: 소재 사용량 최대 1/10 절감 및 전도성 최대 4배 향상(특정 조건), 두께 1/5 감축 및 전도성 4배 향상(나노 vs 마이크로).
GNKELEC은 포뮬레이션 맞춤화부터 라이선스 기반 기술 이전에 이르기까지, 전체 개발 사이클에 걸쳐 제조사, OEM, 연구소 및 시스템 통합업체를 지원합니다.
GNKELEC의 포뮬레이션은 고객사 제품의 인체공학적 설계 및 디자인과 자연스럽게 결합하여 생산 라인의 안정성을 확보합니다.
응용 분야 둘러보기KEY PERFORMANCES
// COMPETITIVE ADVANTAGES
순은(Silver Bulk)에 근접한 수준.
미세 선폭 인쇄 구현.
초박형 프로파일.
낮은 표면 조도(Ra).
곡률 반경 구현.
구리 대비 경량화 및 * EMI 차폐
// 오프셋을 제외한 모든 인쇄 방식과 호환 가능
Ultra-Fine Lines
최저 1.2 µm 해상도로 초소형화의 한계를 극복하여 차세대 회로를 위한 육안 미식별 고밀도 인터커넥트 구현.
- 1.2 μm 해상도
- 고밀도 인터커넥트
EMI Shielding
컨포멀 코팅 기술로 부피가 큰 금속 캔을 초박막 전도성 코팅으로 대체하여 기존 차폐 대비 최대 35배 얇고 96.7% 경량화.
- 컨포멀 코팅
- ~ 구리 대비 최대 30배 경량화
Thermal Management
점점 더 소형화되는 기기에서 열을 효율적으로 방출. 우수한 열전도성 소재를 바탕으로 최적의 성능과 장수명 보장.
- 열 확산
- 기기 신뢰성
제공 서비스
// R&D부터 라이선싱까지
시제품 제작
타깃 기판 기반 패턴 최적화 및 시제품 제작.
포뮬레이션 공동 개발
성능 목표 달성을 위한 맞춤 최적화.
공정 엔지니어링
기존 생산 라인에 매끄럽게 적용 가능.
운용 라이선스
자체 운용을 위한 기술 이전.
시제품 제작
아이디어에서 구동 가능한 제품까지: 최적의 기술을 통해 더 빠르고 단순하게.
초기 아이디어부터 첫 번째 작동 시제품 제작까지의 기간을 단축하여 상용화 시점을 대폭 앞당깁니다.
요구사항 및 희망하는 자율 운용 수준에 따른 맞춤형 서비스 제공:
- ›전문 팀의 테스트 및 인쇄 공정 전 과정 직접 수행.
- ›보유 시설 장비 활용을 위한 실습형 엔지니어링 지원.
- ›인쇄 회로 내 전자 부품 실장 — Coming Soon.
//핵심 제안
포뮬레이션 공동 개발
검증된 포뮬레이션. 이를 발전시키는 전문성.
포뮬레이션 포트폴리오는 제품 개발을 위한 확장 가능한 기술 기반을 제공합니다.
제품 출시 기간 가속화
검증 단계를 단축하도록 설계된 완성도 높은 양산형 포뮬레이션.
기존 공정 내 손쉬운 포뮬레이션 공정 적
모든 산업용 인쇄 공정은 물론 플렉시블 기판 및 열 민감성 기판을 포함한 다양한 소재와 폭넓은 호환성 제공.
독보적인 경쟁력의 제품 구현
용도에 최적화된 포뮬레이션을 선정하고, 차별화된 고성능이 요구되는 프로젝트의 경우 맞춤형 최적화를 수행합니다.
제품군
// 보유 기술
Semiconductive 잉크
주요 용도
기능성 층(ETL, HTL, 상부 전극), 유기 및 페로브스카이트 활성층.
주요 기능
전하 수송 제어, 층 균일성 및 결정화.
High Performance Conductive 잉크
주요 용도
고성능 전기 전도성, 마이크로미터 단위 인쇄 해상도, 미세 선에서의 전기적 연속성, 재료비 대비 성능 최적화.
주요 기능
전하 수송 제어, 층 균일성 및 결정화.
Transparent Conductive 잉크
주요 용도
플렉시블 투명 전극용 은나노와이어 전도성 잉크. 높은 투과율과 낮은 면저항 제공. 인쇄 공정별 필터링 및 기술 데이터 시트(TDS) 요청 가능.
주요 기능
높은 투과율, 높은 광전자적 성능 지표(FoM), 헤이즈 제어, 유연성.
// 범용적 호환
인쇄 공정 방식
적용 기판
// Advanced Electronics
High-Performance Conductive Inks
초미세 라인, 버스바 및 인쇄 회로용 고성능 은 전도성 잉크. 인쇄 공정에 따라 필터링하고 기술 데이터 시트 요청 가능.
| Printing process | Resistivity (µΩ·cm) | Temperature | Technical Data Sheet | Reference |
|---|
기술 데이터 시트 요청하기
// In the Press
학술 논문 및 출간물
첨단 전자 잉크 기술 관련 최신 뉴스, 파트너십 및 학술 논문 자료.
공정 엔지니어링
인쇄 공정 최적화 및 결과의 재현성 확보.
GNKELEC은 산업 파트너 및 시스템 통합업체(SI)가 생산 라인 내 솔루션을 원활히 운용 도입하도록 지원합니다. 고객사의 설비 환경을 고려하여 규격에 부합하는 최적의 기술 활용을 보장합니다.
과제 및 병목 진단
공정 적용 전 기술적 과제 및 병목 구간 진단.
공정 제어
완벽히 제어되고 재현 가능한 인쇄 공정 확보.
성능 달성
목표치에 부합하는 전도도 및 해상도 수준 달성.
공정 효율성
셋업 및 파라미터 설정 시간 최적화를 통한 생산 속도 향상.
운용 라이선스
지정된 지역 또는 산업 분야 내 기술 자율 운용을 위한 기술 이전.
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파일럿 라인부터 상용 양산까지.