『Science and Technology of Advanced Materials』에 게재된 리뷰 논문에 따르면, 신축성 전자기기는 차세대 웨어러블 기기를 위한 유망한 신기술로 부상하고 있다.

이 기술은 의료, 에너지, 군사 분야에서 다양한 응용 가능성이 있다. 하지만 적합한 소재와 제조 공법을 찾는 데에는 몇 가지 과제가 있다. 중국 우한대학교의 재료과학자이자 이 리뷰 논문의 저자인 웨이 우(Wei Wu)에 따르면, 신축성 전자기기를 제작하는 데 있어 가장 큰 과제는 각 구성 요소가 성능을 유지한 채 압축, 비틀림, 그리고 고르지 않은 표면에 부착되는 상황을 견뎌내야 한다는 점이다.

https://www.printedelectronicsworld.com/articles/16846/the-future-of-stretchable-electronics

출처 및 상단 이미지: NIMS