GenesInk Groupの子会社である GNKELEC は、 極薄・軽量かつ高性能な電子回路の印刷を可能にする導電性ナノソリューションを開発しています。
材料化学、マイクロエレクトロニクス、そして工業デザインの交差点において、 GNKELECは、システムおよびサブシステムの構想、統合、製造のあり方を再定義します。
従来の解決策が限界に達したとき、
GNKELECは、設計上の制約を設計の自由へと変えます。
主要市場
システム・イン・パッケージ（SiP）、防衛・航空宇宙、医療技術、自動車、IoT・ウェアラブル、スマートパッケージング、高級家電。
課題
軽量化、複雑な形状、超小型化、機械的制約、柔軟性のある基板や熱に敏感な基板。
GNKELECがもたらす可能性
最小限の材料で最大の導電性を実現：材料を10分の1に減らしながら、導電性を最大4倍に高めます（特定の条件下*）。また、厚さを5分の1に薄くし、導電性を4倍に高めます（ナノとマイクロの比較）。
GNKELECは、配合のカスタマイズからライセンスに基づく技術移転に至るまで、開発サイクル全体を通じて、メーカー、OEM、研究所、システムインテグレーターを支援しています。
当社の製品は、お客様の製品の人間工学的な設計や洗練されたデザインに自然に溶け込みながら、生産ラインの安全性を確保します。
当社のアプリケーションをご覧くださいKey Performances
//競争優位性
銀の塊のすぐそば。
細線印刷。
超薄型デザイン。
低Ra表面。
曲げ半径。
銅よりも軽量* EMIシールド
//オフセット印刷を除く、すべての印刷方法に対応しています
極細の線
1.2μmという高解像度を実現し、小型化の限界を押し広げ、次世代回路向けに肉眼では見えない高密度配線を可能にします。
- 1.2 μmの解像度
- 高密度配線
EMI Shielding
当社のコンフォーマルコーティングは、かさばる金属製の筐体を、従来のシールドに比べて最大35倍薄く、96.7％軽い超薄型の導電性コーティングに置き換えます。
- コンフォーマルコーティング
- 銅の30分の1の軽さ
Thermal Management
小型化が進むデバイスにおいて、熱を効率的に放散します。当社の素材は、優れた熱伝導性により、最適な性能と長寿命を実現します。
- 熱拡散
- デバイスの信頼性
オファー
//研究開発からライセンス供与まで
プロトタイピング
ターゲット基板上でのパターンの最適化と試作。
製剤の共同開発
業績目標の達成に向けた取り組み。
プロセス工学
既存の製造ラインへのシームレスな統合。
営業許可証
自律運転に向けた技術移転。
プロトタイピング
アイデアから実用的な製品へ：適切なテクノロジーを活用し、より迅速に、よりシンプルに。
私たちの目標は、最初のアイデアから最初の動作する試作品が完成するまでの期間を大幅に短縮し、市場投入までの時間を早めることです。
お客様のニーズやご希望の自律性のレベルに応じて、以下のサービスを提供しております：
- ›当社のチームがテストおよび印刷をすべて行います。
- ›当施設でご利用いただける機器の使用に関する実践的なサポート。
- ›プリント基板への電子部品の実装 —近日公開。
//コア・オファー
製剤の共同開発
実績のある処方。それを進化させる専門知識。
当社の製剤ポートフォリオは、お客様の開発を支える拡張性の高い技術基盤です。
市場投入までの期間を短縮する
お客様の認定工程を短縮できるよう設計された、完成度が高く、量産化に適した製剤です。
当社の配合を貴社の工程に簡単に組み込むことができます
あらゆる工業用印刷プロセスや、柔軟性のある素材や熱に敏感な素材を含む幅広い基材との高い互換性を備えています。
競合他社には真似できない製品を生み出す
お客様の用途に最適な配合を選定し、プロジェクトでこれまでにない性能が求められる場合には、それをカスタマイズいたします。
製品ファミリー
//当社の技術
Semiconductive インク
主な用途
機能層（ETL、HTL、上部電極）、有機およびペロブスカイト活性層
主な機能
電荷輸送の制御、層の均一性および結晶化
高性能導電性インク
主な用途
優れた導電性、ミクロン単位の印刷解像度、微細配線における電気的連続性、性能と材料コストの最適化。
主な機能
電荷輸送の制御、層の均一性および結晶化
Transparent Conductive インク
主な用途
微細な透明な配線・回路、透明なフレキシブル電極、および太陽光発電用ITO代替層
主な機能
高透過率、高い光電子学的FoM、ヘイズ制御、機械的柔軟性
//あらゆる環境での互換性
方法
基材
// Advanced Electronics
High-Performance Conductive インク
微細配線、バスバー、プリント回路向けの高性能銀導電性インク。印刷プロセスで絞り込み、技術データシートをご請求ください。
| 印刷工程 | 比抵抗 (µΩ・cm) | 温度 | 技術データシート | 参考文献 |
|---|
技術データシートを請求する
//メディア掲載情報
科学論文
当社の最先端エレクトロニクス用インクに関するニュース、提携、出版物の厳選情報。
プロセス工学
印刷プロセスを最適化し、結果の再現性を確保します。
GNKELECは、産業パートナーやシステムインテグレーターが自社の生産ラインに当社のソリューションを導入・運用する際を支援しています。当社のアプローチでは、お客様の設備状況を考慮し、当社の技術を最適かつ規定に準拠した形で活用できるよう保証します。
識別
統合前の技術的課題とプロセスのボトルネックについて。
制御
完全に管理され、再現性のある印刷プロセスを確保する。
パフォーマンス
期待に沿った導電性と分解能を実現する。
効率
セットアップとパラメータ設定の時間を最適化し、生産を迅速化します。
営業許可証
特定の地域または産業分野において、当社の専門知識を自律的に活用するための技術移転。
事業拡大の準備はできていますか？
パイロットラインから量産まで。