Électronique avancée
Redéfinir la microélectronique grâce à des nano-encres ultra-conductrices.
Plus fines. Plus légères. Flexibles.
Filiale du groupe GenesInk, GNKELEC développe des nano-solutions conductrices permettant l'impression de circuits électroniques ultra-fins, légers et hautement performants.
À la croisée de la chimie des matériaux, de la microélectronique et du design industriel, GNKELEC redéfinit la manière dont les systèmes et sous-systèmes sont conçus, intégrés et fabriqués.
Lorsque les solutions classiques atteignent leurs limites,
GNKELEC transforme les contraintes de conception en liberté de conception.
Marchés clés
Systèmes en boîtier (SiP), défense et aérospatiale, technologies médicales, automobile, Internet des objets (IoT) et appareils portables, emballages intelligents, électronique grand public haut de gamme.
Défis
Réduction du poids, formes complexes, ultra-miniaturisation, contraintes mécaniques, substrats souples et thermosensibles.
Ce que GNKELEC rend possible
Une conductivité maximale avec un minimum de matière : jusqu'à 4 fois plus conducteur avec 10 fois moins de matière (sous certaines conditions*), 5 fois plus fin et 4 fois plus conducteur (nano par rapport à micro).
GNKELEC accompagne les fabricants, les équipementiers, les laboratoires et les intégrateurs tout au long du cycle de développement, de la personnalisation des formulations au transfert de technologie sous licence.
Nos formulations s'intègrent naturellement à l'ergonomie de vos produits et à l'élégance de vos designs, tout en garantissant la sécurité de vos chaînes de production.
Découvrez nos applicationsPrincipales performances
// Avantages concurrentiels
Près d'un gisement d'argent.
Impression de lignes fines.
Profil ultra-fin.
Surface à faible coefficient de frottement.
Rayon de courbure.
Plus léger que le cuivre * Blindage anti-interférences électromagnétiques
// Compatible avec toutes les méthodes d'impression, à l'exception de l'offset
Lignes ultra-fines
Repousser les limites de la miniaturisation avec une résolution pouvant atteindre 1,2 μm, permettant ainsi la réalisation d'interconnexions à haute densité invisibles à l'œil nu pour les circuits de nouvelle génération.
- Résolution de 1,2 μm
- Interconnexions haute densité
Blindage contre les interférences électromagnétiques
Nos revêtements conformes remplacent les boîtiers métalliques encombrants par des revêtements conducteurs ultra-fins, jusqu’à 35 fois plus fins et 96,7 % plus légers que les blindages classiques.
- Revêtement conforme
- 30 fois plus léger que le cuivre
Gestion thermique
Une dissipation efficace de la chaleur dans des appareils de plus en plus compacts. Grâce à leur conductivité thermique supérieure, nos matériaux garantissent des performances optimales et une longue durée de vie.
- Dissipation thermique
- Fiabilité des appareils
Offre
// De la R&D à l'octroi de licences
Prototypage
Optimisation des motifs et prototypage sur des substrats cibles.
Développement conjoint de formulations
Adaptation visant à soutenir les objectifs de performance.
Ingénierie des procédés
Intégration transparente dans les lignes de production existantes.
Licences d'exploitation
Transfert de technologie pour un fonctionnement autonome.
Prototypage
De l'idée au produit fonctionnel : plus rapidement, plus simplement, grâce aux technologies adaptées.
Notre ambition est d'accélérer la mise sur le marché en réduisant considérablement le délai entre l'idée initiale et le premier prototype fonctionnel.
En fonction de vos besoins et du niveau d'autonomie souhaité, nous vous proposons :
- ›Tests et impression entièrement réalisés par nos équipes.
- ›Une aide pratique pour l'utilisation des équipements disponibles dans nos locaux.
- ›Intégration de composants électroniques sur des circuits imprimés — À venir.
//Offre principale
Développement conjoint de formulations
Des formules éprouvées. Une expertise pour les faire évoluer.
Notre gamme de formulations constitue une base technologique évolutive pour vos développements.
Accélérez la mise sur le marché de vos produits
Des formulations abouties et prêtes à être industrialisées, conçues pour réduire la durée de vos phases de qualification.
Intégrez facilement nos formulations à vos processus
Une compatibilité étendue avec tous les procédés d'impression industriels et une large gamme de supports, y compris les supports souples et thermosensibles.
Créez des produits que vos concurrents ne peuvent pas concevoir
Nous sélectionnons la formulation la mieux adaptée à votre application, puis nous la personnalisons lorsque votre projet exige des performances exceptionnelles.
Gammes de produits
// Nos technologies
Encres semi-conductrices
Principales utilisations
Couches fonctionnelles (ETL, HTL, électrode supérieure), couches actives organiques et en pérovskite
Fonctionnalités clés
Contrôle du transport de charge, uniformité des couches et cristallisation
Encres conductrices haute performance
Principales utilisations
Conductivité électrique élevée, résolution d'impression de l'ordre du micron, continuité électrique sur les lignes fines, optimisation du rapport performances/coût des matériaux.
Fonctionnalités clés
Contrôle du transport de charge, uniformité des couches et cristallisation
Encres conductrices transparentes
Principales utilisations
Lignes et circuits fins et transparents, électrodes flexibles transparentes et couches de remplacement à base d'ITO pour le photovoltaïque
Fonctionnalités clés
Haute transmittance, excellent rapport de performance optoélectronique, contrôle de la turbidité, flexibilité mécanique
// Compatibilité universelle
Méthodes
Supports
// Advanced Electronics
Encres conductrices haute performance
Encres conductrices à base d'argent haute performance pour lignes fines, barres omnibus et circuits imprimés. Filtrez par procédé d'impression et demandez la fiche technique.
| Procédé d'impression | Résistivité (µΩ·cm) | Température | Fiche technique | Référence |
|---|
Demander la fiche technique
// Dans la presse
Publications scientifiques
Sélection d'actualités, de partenariats et de publications concernant nos encres électroniques de pointe.
Ingénierie des procédés
Optimiser les processus d'impression et garantir la reproductibilité des résultats.
GNKELEC accompagne ses partenaires industriels et les intégrateurs de systèmes dans la mise en œuvre opérationnelle de nos solutions au sein de leurs chaînes de production. Notre approche garantit une utilisation optimale et conforme de nos technologies, en tenant compte de vos équipements.
Identification
Des défis techniques et des goulots d'étranglement avant l'intégration.
Commande
Garantir des processus d'impression entièrement maîtrisés et reproductibles.
Performances
Atteindre des niveaux de conductivité et de résolution conformes aux attentes.
Efficacité
Réduction du temps de configuration et de paramétrage pour une mise en production plus rapide.
Licences d'exploitation
Transfert de technologie permettant l'utilisation autonome de notre expertise dans un périmètre géographique ou sectoriel défini.
Prêt à vous développer ?
Des lignes pilotes à la production en série.