웨비나: 스마트 패키징 – 다양한 요구 사항을 해결하는 제네신크의 솔루션
행사
웨비나: 스마트 패키징 – 다양한 요구 사항을 해결하는 제네신크의 솔루션
GenesInk에서 “스마트 패키징: 다양한 요구를 충족하는 GenesInk의 솔루션”이라는 주제로 개최될 다음 웨비나를 안내해 드립니다.
이번 웨비나에서는 종이, 폴리머, 유리 기판에 적용 가능한 전도성(안테나/센서) 및 반전도성(OLED) 나노잉크를 활용한 스마트 및 액티브 패키징 전용 제품군에 대한 자세한 정보를 제공해 드릴 예정입니다.
회원 가입을 통해 종이 기반 스마트 패키징 및 전자제품용 잉크 제품군을 확인해 보세요.
날짜 : 2020년 9월 7일
소요 시간 : 30분
개설된 세션 – 링크를 클릭하여 등록하세요 :
연락처 정보 :
- 라훌 아쇼크
이메일: rahul.ashok@genesink.com
- 리타 파두울
이메일: rita.faddoul@genesink.com



