웨비나: 전자 스크린 인쇄 분야에서 미세 선 및 초박형 기판의 한계를 뛰어넘기
사물인터넷(IoT), 센서 및 소형 전자 기기의 발전으로 인해 인쇄 전자 제조 기술은 한계에 다다르고 있습니다. 폼 팩터의 소형화는 필수적이며, 스크린 인쇄 전자 기술은 이제 더 미세한 인쇄 선과 더 얇은 기판을 요구하고 있습니다.
미세한 선을 대상으로 할 때, 기존 제품들은 높은 저항률, 낮은 균일도, 다층 인쇄 시 발생하는 계단 현상 등의 한계를 드러냅니다.
장치의 두께를 줄이려는 경우, 기판 선택은 핵심적인 요소입니다. 기판 두께를 50µm 미만으로, 예를 들어 25µm 수준까지 줄이면 새로운 응용 분야가 가능해집니다. 현재 이는 경화 과정 중 접착으로 인해 발생하는 기판 표면파뿐만 아니라, 재료 두께와 유전체 층의 수에 의해서도 제한을 받고 있습니다.
GenesInk 팀은 사례와 양산 단계에 도달한 기존 기술 솔루션을 통해 정밀 라인 인쇄 및 초박형 기판 전자 장치의 가능성을 제시할 것입니다.
일정 (등록을 원하시는 날짜와 시간을 클릭하세요):
- 2019년 9월26일.
- 소요 시간: 20~30분
연락처 정보 :
그레구아르 스타엘렌스
이메일: gregoire.staelens@genesink.com
전화: +33 4 42 37 05 84
