ウェビナー：電子スクリーン印刷における微細ラインと極薄基板の限界への挑戦
IoTやセンサー、小型電子機器の発展に伴い、プリントエレクトロニクスの製造技術は限界に近づきつつあります。小型化は必須の要件となっており、スクリーン印刷によるエレクトロニクスでは、より微細な印刷線幅と、より薄い基板が求められています。
微細なラインをターゲットとする場合、現行の製品には限界が見られます。具体的には、高い抵抗率、均一性の低さ、多層印刷時のステップ効果などが挙げられます。
デバイスの薄型化を図る上で、基板の選定は重要な要素となります。基板の厚さを50µm未満、例えば25µm程度まで薄くすることで、新たな用途が可能になります。現在、この薄型化は、硬化時の接着に起因する基板表面波だけでなく、材料の厚さや誘電体層の数によっても制限されています。
GenesInkチームは、事例や量産規模で利用可能な既存の技術ソリューションを通じて、微細ライン印刷および超薄型基板エレクトロニクスの可能性を紹介します。
スケジュール（登録するには、希望の日時をクリックしてください）：
- 2019年9月26日。
- 所要時間：20～30分
連絡先：
グレゴワール・スタールンス
メールアドレス：gregoire.staelens@genesink.com
電話番号：+33 4 42 37 05 84
