Le développement de l'Internet des objets (IoT), des capteurs et des appareils électroniques de plus en plus compacts pousse la fabrication de l'électronique imprimée à ses limites. La réduction de l'encombrement est indispensable, et l'électronique sérigraphiée nécessite désormais des lignes imprimées plus fines ainsi que des substrats plus minces.
Lorsqu'il s'agit de traiter les lignes fines, les produits actuels atteignent leurs limites : résistivité élevée, manque d'homogénéité, effet de marche lors de l'impression multicouche.
Lorsqu'on cherche à réduire l'épaisseur d'un dispositif, le choix du substrat est un paramètre essentiel. La réduction de l'épaisseur du substrat en dessous de 50 µm, jusqu'à 25 µm par exemple, ouvre la voie à de nouvelles applications. Elle est aujourd'hui limitée par les ondes de surface du substrat résultant de l'adhérence lors du durcissement, mais aussi par l'épaisseur du matériau et les couches diélectriques.
L'équipe de GenesInk présentera les possibilités offertes par l'impression de lignes fines ainsi que par l'électronique sur substrats ultra-fins, à travers des exemples et des solutions techniques existantes disponibles à l'échelle de la production de masse.
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Coordonnées :
Grégoire STAELENS
E-mail : gregoire.staelens@genesink.com
Téléphone : +33 4 42 37 05 84